Teilenummer | ECB130ABDCN-Y3 |
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Hersteller | Micron Technology Inc. |
Beschreibung | LPDDR2 1G DIE 32MX32 |
Datenblatt | |
Paket | - |
ECAD |
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Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
ECB130ABDCN-Y3 D# V36:1790_07218794 |
Micron Technology Inc |
LPDDR2 32MX32 DIE-COM 1.2V RoHS: Compliant
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Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
ECB130ABDCN-Y3 D# ECB130ABDCN-Y3 |
Micron Technology Inc |
LPDDR2 1G DIE 32MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECB130ABDCN-Y3) RoHS: Compliant
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Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
ECB130ABDCN-Y3 D# ECB130ABDCN-Y3-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR2 1G DIE 32MX32 |
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