Teilenummer | GN1056CW-CHIP |
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Hersteller | Semtech Corporation |
Beschreibung | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 |
Datenblatt | |
Paket | - |
ECAD |
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Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: GN1056CW-CHIP) |
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Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP-ND |
Semtech Corporation |
IC TRANSIMPEDANCE AMP |
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Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Lager |
GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
TIA - chip form (A2H silicon) |
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